Dirbtinio intelekto sistemų poreikis skaičiavimo galiai auga sparčiau, nei dabartinės elektrinės jungtys sugeba perduoti duomenis. Ši techninė kliūtis verčia ieškoti naujų sprendimų duomenų centrų infrastruktūroje, kurioje tradicinės technologijos artėja prie savo fizinių bei ekonominių ribų.
Kur čia nauda
Fotonika, įskaitant kartu su procesoriais pakuojamą optiką (angl. co-packaged optics, CPO) ir optinius grandinių jungiklius, siūlo būdą spręsti pralaidumo, vėlinimo ir energijos suvartojimo problemas. Šios technologijos leidžia sujungti daugybę lustų vienoje pakuotėje, naudojant elektroninius takelius, kurie užtikrina spartų ryšį nedideliais atstumais. Pavyzdžiui, HBM3 (angl. High Bandwidth Memory 3) atminties jungtis pasiekia maždaug 36 TBps pralaidumą vos 5 mm atstumu.
Ribos lieka
Tradicinės varinės jungtys, naudojamos duomenų centrų tinkluose, turi ribotą veikimo nuotolį. Tai sukuria apribojimą skaičiavimo klasterių dydžiui – šiuo metu viename klasteryje paprastai galima sujungti nuo 72 iki 144 vienetų (angl. XPU). Kai duomenų centro pralaidumo poreikiai auga sparčiau nei elektrinių jungčių technologijos galimybės, kyla esminių sistemos lygmens problemų.
Kodėl tai svarbu dabar
Inžinieriai šiuo metu siekia į kiekvieną lustą sutalpinti vis daugiau tranzistorių, kad patenkintų dirbtinio intelekto sistemų poreikius. Kadangi tradiciniai sprendimai tampa neefektyvūs, vis daugiau dėmesio skiriama optinėms jungtims. Tyrimai rodo, kad tokie pokyčiai žada didesnį pralaidumą, mažesnį vėlinimą ir geresnį energijos efektyvumą, kartu išlaikant šiuolaikiniams dirbtinio intelekto mokymo modeliams būtiną lankstumą.
Šiuo metu plėtojami įvairūs metodai, pavyzdžiui, optiniai tarpikliai ir optinės įvesties/išvesties sub-sistemos, skirtos sujungti kelis procesorius ant didelio optoelektroninio laikiklio. Nors technologijos dar vystomos, jos yra laikomos svarbiu žingsniu kuriant naujos kartos keičiamo mastelio dirbtinio intelekto infrastruktūrą.
